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- Chip-Grundlagen: Ein Leitfaden für Anfänger zur Funktionsweise von Halbleiterchips
- Jul 13, 2026
Chip-Grundlagen: Ein Leitfaden für Anfänger zur Funktionsweise von Halbleiterchips Im digitalen Zeitalter, in dem wir leben, sind Halbleiterchips ü...
- China erteilt Alibaba, ByteDance und DeepSeek eine bedingte Genehmigung zum Kauf von Nvidia H200 AI-Prozessoren
- Jul 10, 2026
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- Silicon Tectonics: Versorgungsschocks, KI-Monster und die neue Chip-Ordnung
- Jul 06, 2026
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- NVIDIA bricht mit RTX Spark das 40-jährige x86-Monopol und läutet die Ära der Agenten-KI-PCs ein
- Jun 02, 2026
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- Nvidia-Rivale Cerebras steigt beim Blockbuster-Börsengang um 89 %
- May 27, 2026
Nvidia-Rivale Cerebras steigt beim Blockbuster-Börsengang um 89 % Ein neuer Player mischt den Markt für KI-Chips auf. Cerebras Systems ging offiziel...
- Chiphersteller drängen auf den Bau neuer Fabriken, da die KI-Nachfrage das Angebot belastet
- May 18, 2026
TSMC veranstaltete diese Woche den Spatenstich für seine zweite Fabrik in Kumamoto, Japan.Das Unternehmen plant, die Produktion bis Ende 2027 aufzune...
- Halbleiter-Superzyklus 2026: HBM-Knappheit und fortschrittliche Verpackung verändern die Speicherindustrie
- May 06, 2026
Halbleiter-Superzyklus 2026: HBM-Knappheit und fortschrittliche Verpackung verändern den Speichermarkt Die globale Halbleiterindustrie ist im Jahr 20...
- 448G-Grenze: Die elektrische Verbindung stößt an ihre physikalische Grenze
- Apr 27, 2026
448G-SerDes-Grenze: Elektrische Verbindung stößt an physikalische Grenzen, optische Aufrüstung unvermeidlich Von 56G über 112G bis hin zu 224G gla...
- Hoher NA-EUV: Ein systemoptimierter Kompromiss zwischen höherer Werkzeugleistung und geringerer Komplexität und geringeren Kohlenstoffemissionen
- Apr 22, 2026
Hoher NA-EUV: Bessere Systemeffizienz durch weniger Prozessschritte und geringere CO2-Emissionen Bei der Einführung von High NA EUV handelt es sich i...
- RibbonFET & PowerVia: Die Antwort auf Verbindungsengpässe – Backside Power definiert die Chip-Verdrahtungslogik neu
- Apr 20, 2026
RibbonFET & PowerVia: Die Antwort auf Verbindungsengpässe – Backside Power definiert die Chipverdrahtung neu Da die RC-Verzögerung und die Verdraht...
- Von CoWoS zum 3D-Stacking: Heterogene Integration verändert die Chiparchitektur und Branchengrenzen
- Apr 15, 2026
Von CoWoS zum 3D-Stacking: Heterogene Integration verändert die Chip-Architektur Die Konnektivität hat Transistoren ersetzt Variable Nummer eins Bes...
- Von rechenzentriert zu verbindungszentriert: Der Silizium-Photonik-Sprung in KI-Rechenzentren
- Apr 13, 2026
Jenseits der GPU-Skalierung: Warum co-integrierte Photonik die Zukunft von KI-Rechenzentren ist Zusammenfassung: Während KI-Cluster auf den Meilenste...
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